半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，高壁垒高增长，应用于半导体生产制造工艺携有目标元素，气态或易挥发液态，具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等，是半导体制造的核心材料之一。
2023年全球半导体用前驱体市场销售额达到了29.31亿美元，预计2030年将达到59.88亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.9%（2024-2030）
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为8.7亿美元，约占全球的37%，随着终端储存速度和存储容量需求的提升，大容量存储将是未来的主流趋势。近年来，在国内长江存储、长鑫存储以及兆易创新等存储器企业不断发展情况下，中国存储器企业在全球也占据了一定的市场份额，这刺激了国内对半导体前驱体的需求，我们预计2029年中国半导体前驱体市场规模将达到22亿美元。
展开剩余62%重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体用前驱体产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业名单如下，也可根据要求增加目标企业：
默克
液化空气集团
SK Materials
UP Chemical（雅克科技）
应特格
艾迪科
Hansol Chemical
杜邦
SoulBrain Co Ltd
南美特科技
DNF Solutions
南大光电
田中贵金属
安徽博泰电子
Gelest
Strem Chemicals
合肥安德科铭
EpiValence
FUJIFILM Corporation
Japan Advanced Chemicals
Wonik Materials
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
硅前驱体
金属前驱体
High-k前驱体
Low-k前驱体
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
PVD/CVD/ALD
外延生长和蚀刻等
发布于：广东省